MacPro 2009の3.33MHz １２コアへの道

３年半前にMacPro 2009のCPUをX5680の3.3GHzの６コアCPUに交換しました。

それから今まで特に問題もなく使ってきましたが、やはり、シングルCPUボードではなく、デュアルCPUボードに憧れてしまいます。

最近、デュアルCPUのMacProの中古の価格が下がってきていましたので、しばらく狙っていましたが、2.26GHzX2のMacPro2009を落札出来ました。

MacPro 2009は機種IDがMacPro4,1で、3.33GHz ６コアのX5680は認識されず動作しないので、

例によってファームウェアをMacPro5,1にバージョンアップして、MacPro 2010並にしました。

３年半前はAppleで公開されていたファームウェアが消えていたりして、ちょっと苦労しましたが、無事に5.1になりました。

X5680をもう一個入手して、CPUの交換をします。

シングルCPUボードは、X5680をそのまま交換できましたが、デュアルCPUボードでは、CPUの殻割りが必要です。

後の祭りですが、2010版からは殻割りは必要ない事も初めて知りました。

殻割りはCPU自体を壊す可能性もあるので、出来れば避けたいところです。

調べてみると、殻割りしないでは、冷却フィンのネジ締めを調整すれば大丈夫みたいです。

早速、CPU交換をしましたが、ネジ締めの調整加減が難しくて簡単には行きません。

数時間の格闘の末、ようやく正常に動くようになりました。腰痛が再発しました。

これで、3.33MHz １２コア２４スレッドにバージョンアップです。メモリも３２Gです。

今回の筐体を使う場合は、前の筐体に追加した諸々のパーツを移し替えることになります。

面倒だったので、CPUボードだけを差し替えて、前の筐体のまま使う事にしました。

ファイナルR-2R DAC基板の制作

昨年末に7474ロジックICを使ったファイナルDSD原理基板を制作しましたが、大変良い結果でした。
では、PCM入力のR-2R DAC基板を同じコンセプトで作ったら、どうなんだろうと制作してみました。



旧R-2R DACの回路とは違いますが、電流差動出力は同じです。
R-2Rラダー回路の抵抗で性能が決まるので、誤差率0.1%のチップ抵抗を使いました。

試聴結果は、旧R-2R DACを超えたと感じました。
ファイナルDSD原理基板とは、また違う音で、私の大好きなR-2R DACの音です。

K式DCアンプのオペアンプ化基板

久しぶりの投稿となります。

今まで、ディスクリートアンプのオペアンプ基板はLH0032ばかりでした。
今回は、月刊誌「無線と実験」でお馴染みの金田明彦先生のDCアンプをオペアンプ化してみました。



LH0032の縦型基板の出来が良かったので、同じコンセプトで制作しました。
DCアンプ回路を参考に、FETをトランジスタに置き換えたり、ゼロバランス調整の回路変更をしています。

音は、LH0032基板に比べて、きらびやかさがありますが、どちらが良いとかではなく、好みによると思います。
LH0032より消費電力が三分の一程で、発熱もあまりありませんので、使いやすいと思います。